半導体関連の新光電気工業（本社・長野市）は、新井工場（妙高市）に半導体メモリー向けプラスチックＢＧＡ基板の量産設備を設ける。２０２４年度に着工し、２６年度の稼働を目指す。投資額は２８０億円。
プラスチックＢＧＡ基板は電気特性やコストパフォーマンスに優れ、スマートフォンや車載向け半導体メモリーに多く利用される。同社は１９年度、スマホのハイエンド機種向けに薄型化、配線の微細化といった製品の高度化を目指し、新井工場に１６億円を投資した。
同社によると、今回の設備投資は量産が目的。スマホをはじめとするデータ通信量の増加、インフォテインメント（車内への情報・娯楽の提供）などによる自動車の電装化が一層進むとして、設備投資に踏み切る。
設備投資により、新井工場内に鉄骨造３階建ての新棟を建設する。延べ床面積は１万４０００平方メートル。生産能力を現在の２倍に引き上げる予定。雇用は「採用は行うが、規模は未定」（同社）。新棟の電力は再生可能エネルギーで賄うことにしている。
