韓国のサムスン電子が、2026年までに回路線幅が２ナノ（ナノは10億分の１）メートルの車載ソリューションの量産準備を完了させる計画を明らかにした。完成車メーカーによる高性能半導体の需要に対応する。
同社は19日（現地時間）、ドイツ・ミュンヘンで「サムスンファウンドリーフォーラム2023」を開催し、最先端の工程ロードマップ（行程表）とファウンドリー（半導体の受託製造）部門での戦略を発表した。
具体的には、高速で高温でも安定的に作動する次世代の車載用メモリー半導体である埋め込み式磁気抵抗メモリー（ｅＭＲＡＭ）については、26年に８ナノ、27年には５ナノ工程で生産する目標を掲げた。８ナノｅＭＲＡＭの場合、現在の主力である14ナノ製品に比べて集積度は30％高く、動作速度は33％速い。
■パワー半導体も拡充
同社はまた、200ナノウエハーを活用したパワー半導体のポートフォリオも拡大する。現在130ナノ工程で量産している車両向けパワー半導体のポートフォリオを25年には90ナノまで拡大する。
英調査会社オムディアによると、車載半導体の市場規模は22年の635億米ドル（約９兆5,200億円）から26年には962億米ドルに拡大する見通しだ。
