台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が６日発表したリポートによると、2023年第３四半期（７～９月）の世界のファウンドリー（半導体の受託製造）上位10社の売上高は、前四半期比7.9％増の282億8,600万米ドル（約４兆1,540億円）だった。増加は４四半期ぶり。企業別では台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が首位を維持した。
ＴＳＭＣの売上高は前四半期比10.2％増の172億4,900万米ドル。パソコンや米アップルのスマートフォン「iPhone（アイフォーン）」などの新製品向けやスマホのミドルレンジ、ローエンドモデル向けが好調だった。３ナノメートル（ナノは10億分の１）の先端製品も売上高の増加に寄与した。
ＴＳＭＣ以外の台湾企業は、聯華電子（ＵＭＣ）が1.7％減の18億100万米ドルで４位。28ナノ製品と22ナノ製品の売り上げは２倍弱となり、全体の32％を占めた。
ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）は3.8％増の３億3,300万米ドルで８位。力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）は7.5％減の３億500万米ドルで10位だった。
集邦科技は消費が盛り上がる年末を控え、足元ではパソコンやスマホに使う部品の需要が急速に拡大していると指摘。第４四半期（10～12月）のファウンドリー上位10社の売上高は引き続き回復し、伸び幅は第３四半期を上回ると見込んでいる。
