台湾の市場調査会社である集邦科技（トレンドフォース）が20日発表したリポートによると、2023年第３四半期（７～９月）の世界ＩＣ設計企業上位10社の合計売上高は、前四半期比17.8％増の447億3,700万米ドル（約６兆3,900億円）で過去最高だった。スマートフォンやノートパソコンの在庫調整が一段落したことに加え、生成ＡＩ（人工知能）向けチップや電子部品の出荷拡大が追い風となった。
台湾企業は３社が上位10位に入った。聯発科技（メディアテック）は8.7％増の34億7,400万米ドルで、５位を維持した。Ｗｉ—Ｆｉ（ワイファイ）やスマホ、ノートパソコン用のパワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）の在庫確保の動きが広がったことが、売り上げ増につながった。
７位の聯詠科技（ノヴァテック・マイクロエレクトロニクス）は7.5％減の９億1,300万米ドル。取引先が前倒しで在庫確保を行った影響で、４四半期ぶりに減収となった。
瑞イク半導体（リアルテック・セミコンダクター、イク＝日の下に立）は1.7％減の８億4,200万米ドルで８位だった。
１～３位はいずれも米企業で、上から順にエヌビディア、クアルコム、ブロードコムとなった。
集邦科技は、下半期（７～12月）に入り半導体を使った最終製品の在庫確保が進んでいることや、世界中で大規模言語モデル（ＬＬＭ）の開発が活発化していることを挙げ、第４四半期（10～12月）の世界ＩＣ設計企業上位10社の売上高も拡大が続くと見込んだ。
