台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）は17日、2023年の世界の自動車用プリント基板（ＰＣＢ）の生産額は前年比14.0％増の105億米ドル（約１兆4,600億円）に達するとの見通しを発表した。ＰＣＢ全体の生産額に占める割合は２ポイント上昇の13％に拡大すると予想している。
集邦科技によると、ＰＣＢの応用先はコンシューマー・エレクトロニクス製品が過半を占める。最終製品の需要に依然として顕著な回復が見られない中、23年の世界のＰＣＢ生産額は前年比5.2％減の790億米ドルと予測。ただ自動車用ＰＣＢ市場は、世界的な電気自動車（ＥＶ）の普及などで成長が見込めるとした。
自動車用ＰＣＢの生産額は、26年には145億米ドルに達し、22～26年の年平均成長率（ＣＡＧＲ）は約12％と予想。ＰＣＢ全体の生産額に占める自動車用の割合は、26年に15％まで拡大するとみている。
自動車用ＰＣＢの種類別の生産額比率は、23年は多層ＰＣＢが約40％を占めるが、26年には32％まで下がり、低単価の単層ＰＣＢも11.2％から7.7％に縮小すると予想。一方で、高単価の高密度実装配線（ＨＤＩ）基板は15％から20％に、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は17％から20％にそれぞれ拡大する見通しとした。
