台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）は19日、2023年の自動車用パネルの出荷量が前年比5.1％増の２億500万枚に達するとの見通しを発表した。
集邦科技は新型コロナウイルスの感染状況の落ち着きに伴い、自動車市場が成長軌道を回復し、車載パネルの消費量が増加を続けていると説明した。
集邦科技は車載パネルの需要拡大を受け、車載パネル向けドライバーＩＣへの注目が高まっており、中でもタッチコントロールＩＣとパネル用ドライバーＩＣを統合・集積化した「ＴＤＤＩ」の新製品への採用が増えていると指摘。ＴＤＤＩの23年の出荷量は、前年比54％増の3,800万個に上るとの予測を示した。
