台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が５日発表したリポートによると、2023年第２四半期（４～６月）の世界のファウンドリー（半導体の受託製造）上位10社の売上高は前四半期比1.1％減の262億4,900万米ドル（約３兆8,760億円）だった。減少は３四半期連続。企業別売上高では台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が首位を維持した。
ＴＳＭＣの売上高は前四半期比6.4％減の156億5,600万米ドルだった。減少幅は第１四半期（１～３月、16.2％減）に比べ9.8ポイント縮小。６～７ナノメートル（ナノは10億分の１）製品は好調だったものの、４～５ナノ製品が振るわなかった。
ＴＳＭＣ以外の台湾企業は、聯華電子（ＵＭＣ）が2.8％増の18億3,300万米ドルで４位。テレビやＷｉ—Ｆｉ（ワイファイ）用のシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）が好調だった。
力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）は0.5％減の３億3,000万米ドルで８位、ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）は19.1％増の３億2,100万米ドルで９位だった。
集邦科技は上位10社の売上高が第３四半期（７～９月）に底入れし、それ以降は緩やかに増加すると予想。このうちＴＳＭＣについては、米アップルのスマートフォン「iPhone（アイフォーン）」新モデルに搭載する半導体の受注が伸びるほか、最先端の３ナノ製品が売り上げに貢献すると見込んでおり、第３四半期の売上高はプラスに転じるとの見通しを示した。
