[台北 ２日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は２日、次世代人工知能（ＡＩ）チップのプラットフォーム「Ｒｕｂｉｎ（ルービン）」を発表した。２０２６年に投入する。
台北国際コンピューター見本市（ＣＯＭＰＵＴＥＸ）の開幕に先立ち、国立台湾大学で基調講演した。
Ｒｕｂｉｎには新たなＧＰＵ（画像処理半導体）やＣＰＵ（中央演算処理装置）、ネットワーキングチップが含まれる。
ＧＰＵには、韓国のＳＫハイニックスやサムスン電子、米マイクロン・テクノロジーなどの次世代広帯域幅メモリーが搭載されるという。
フアン氏はまた、ＡＩチップの新製品を毎年発売するとし、約２年ごととしていた従来の計画を加速させると述べた。
