米AMD、最新AI半導体を発表 25─26年の次期シリーズも紹介

Arsheeya Bajwa

[台北 3日 ロイター] - 米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD) は3日、台北国際コンピュータ見本市(COMPUTEX)で、最新の人工知能(AI)向け半導体を発表した。業界トップの米エヌビディアに対抗すべく、今後2年で開発予定の次期AI半導体シリーズも紹介した。

リサ・スー最高経営責任者(CEO)がこの日、第4・四半期に発売予定の「MI325Xアクセラレーター」を披露した。

生成AIプログラムの開発競争がAIデータセンター向けの高度な半導体の需要につながっている。

AMDはまた、次期AI半導体シリーズ「MI350」を紹介。現在入手可能なMI300シリーズと比べ、MI350は推論(生成的なAI応答の計算プロセス)において35倍優れた性能を期待しているという。さらに、「ネクスト」と呼ばれるアーキテクチャを採用した、2026年登場予定のMI400シリーズも明らかにした。

エヌビディアは昨年以来、製品のリリース周期を年1回に短縮する方針を示しており、AMDもこれに追随している。

スー氏は記者団に「AIは企業として明らかに最優先事項であり、そのために社内の開発能力を全て活用している。常に最も競争力のあるポートフォリオを備えられるように、新製品を毎年投入する」と語った。

同社は、最新世代のCPU(中央演算処理装置)が今年後半に発売される可能性が高いとも述べた。

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